１９５９年（昭和３４年）、アメリカでシリコンチップの上に電気回路を組み込んだ集積回路（ＩＣ）が開発されました。軍や宇宙開発計画に大量に採用され発達していった集積回路技術。完全に立ち遅れた日本の半導体業界は動転します。そして、アメリカ企業は日本に進出することに…。第３回は、集積回路という画期的な技術の背後にある日本とアメリカ双方の技術者たちの苦闘を描きます。

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